2014年6月26日,拜耳在河南鄭州隆重上市了種子處理劑新產品頂苗新。此次頂苗新小包裝上市是拜耳在中國創新產品的又一次投入,并標志著拜耳種子處理劑新產品上市潮的開始。

    拜耳種子處理業務經理楊瓊在致辭中說,“拜耳借助SeedGrowth的四大支柱,即產品、成膜劑、種子處理機械及服務,成為業內唯一一家可以高度整合種子處理業務資源的公司。在拜耳種子處理業務成立100周年之際,我們共同見證拜耳產品,尤其是頂苗新的優異表現,為的是把最好的產品傳遞給廣大農戶,為他們的增產增收做出貢獻。”

    來自拜耳種子處理業務客戶解決方案團隊的儀美芹博士,美國科聚亞亞太區市場總監Prashant和亞太區技術經理Tina  Zhang分別從田間觀摩總結和頂苗新產品介紹,對其產品特點和田間表現作了詳細闡述。

    頂苗新是美國科聚亞公司產品,拜耳擁有其在中國的獨家銷售權。玉米種子公司對這個產品并不陌生,中種等十余家公司都已采用頂苗新進行種子處理。為了增加渠道市場競爭力,把好產品推廣給更多農戶,今年拜耳決定上市小包裝銷售。頂苗新是種菌唑和甲霜靈4.23%微乳劑(ME),兼顧內吸和觸殺雙重活性,殺菌譜廣、對單雙子葉作物都安全、劑型先進。其獨特的微乳劑型,與種子的接觸面積是懸浮種衣劑(FS)的17倍,分散性和穩定性更好、有效成分在種子表面分布更為均勻,從而更好地與病原菌接觸。其田間表現,如在玉米上幼苗根系白、次生根多、活力高,成苗率高且整齊、一播全苗,對玉米莖基腐并有很好防效。